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真空傳輸平臺DIAGRAM 600

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更新時間：2023-06-05 18:36:34瀏覽次數：604次

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沈陽新松機器人自動化股份有限公司

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產品簡介

一體化程度高，自動化程度高，擁有新松自主研發(fā)的真空機械手，真空預對準裝置及晶圓盒真空升降傳輸裝置，帶有迎合個性化設計的用戶可定制端口；

詳細介紹

Diagram600晶圓傳輸平臺，符合集成電路工藝精度和凈化要求，并具有高精度、高效率、高潔凈度和高可靠性，是鏈接物料搬運系統與硅片處理系統的橋梁，能夠保證硅片在不受污染的條件下被準確安全的傳輸。在半導體前道設備中廣泛應用，對設備可靠性要求高。靈活的本地化、可定制化服務，快速響應的售后服務，以及敦實的技術實力，是我們的主要競爭力。推動了國內半導體產業(yè)鏈的進步，有效的支撐了國內設備商的發(fā)展。

參數：

Item	Specification
晶圓類型 Wafer types	SEMI standard silicon wafers
晶圓尺寸Wafer Size	100mm,150mm, 200mm
定位標記 Alignment Mark	Notch & Flat
厚度thickness	150mm wafer: 0.675mm±10%; 200mm wafer: 0.75mm±10%
Cassette類型 Cassette types	configurable for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes.
傳輸平臺 Transport Plane	900 mm at VCE platform(SEMI-std) 1100 mm per SEMI std E21-91 at Process Module side(9.5 mm above slot centerline)
晶圓取放精度 Wafer placement repeatability	0.2mm
真空度Vacuum level	rough pumping: ≤5 mTorr
漏率Leak rate	≤0.5 mTorr/min（Test after 24 hours pump）