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武漢達安視科技有限公司
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lCOB小間距LED采用高密度集成封裝技術COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。面光源光學設計COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍COB小間距LED顯示屏常
l COB小間距LED采用高密度集成封裝技術
COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。
面光源光學設計
COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍
COB小間距LED顯示屏常溫焊接，無二次焊接，無高溫沖擊及靜電損傷。
l COB小間距LED全面防護設計
l COB小間距LED色彩一致性
l COB小間距LED超寬視角、顯示
展視COB小間距LED屏幕采用高密度像素間距，實現超高清物理分辨率，LED燈管的亮色融合使畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。COB小間距LED屏幕畫面細膩清晰，無顆粒感，超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現，近距離觀看畫面始終如一。
COB小間距LED顯示屏廠家通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板和外鋁殼箱體散熱，熱量更容易散發。
COB小間距LED屏0dB，采用電磁兼容設計，無風扇設計，消除COB小間距LED屏幕電路中電流噪聲對辦公人員環境的干擾。
| 像素點間距 | 1.26mm | ||
| 像素結構 | COB 3 in 1 | ||
| 模組分辨率 | 240W*270H | ||
| 模組尺寸 | 304*342mm | ||
| 亮度 | 50-600cd/㎡無級調節 | ||
| 色溫 | 3200-9300K可調 | ||
| 驅動方式 | 恒流驅動 | ||
| 水平/垂直視角 | ≥170? | ||
| 發光點中心距偏差 | ≤1% | ||
| 箱體單元 | |||
| 箱體尺寸 | 608*342mm | ||
| 箱體重量（單電源、單系統） | 35Kg/㎡ | ||
| 箱體分辨率（W*H） | 480*270 | ||
| 像素密度(點/㎡） | 623268 | ||
| 灰度 | 16bit | ||
| 刷新率 | 1920~3840Hz | ||
| 單點亮度校正 | 有 | ||
| 單點顏色校正 | 有 | ||
| 亮度色度校正存儲 | 數據存在模組上 | ||
| 亮度均勻性 | ≥97% | ||
| 色度均勻性 | 0.003Cx,Cy之內 | ||
| 模組拼縫 | ≤0.05mm | ||
| 對比度 | ≥10000:1 | ||
| 箱體材料 | 壓鑄鋁 | ||
| 工作溫度 | -10℃～ 40℃ | ||
| 工作濕度 | 10%～85%RH | ||
| 供電要求 | 110/240V/AC（50-60Hz） | ||
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