LED防爆燈的封裝膠，根據施膠的位置、LED燈泡的顏色、LED燈尺寸等等的不同，所選用的規格、型號都不同。
1、首先要看了點防爆燈施膠的位置：
a，要是你施膠的位置是要把膠覆蓋到燈珠上，那一定要選擇透光率高的透明硅膠，并且，建議延長蓋面殼的時間；
b，要是你的施膠位置沒有覆蓋到燈珠的上方，只是在燈珠旁邊起一個灌封的作用，或者是粘接外面的PC殼或玻璃罩的話，建議你檢查一下，燈珠內部的封裝膠，看封裝膠是否發生變渾濁、變色等現象，這種情況一般是LED芯片的封裝膠質量不合格所致，采用了含苯基的硅膠材料，在密閉老化時，苯基是氧化變色；
c，你是不是經常看到一些大功率的點燈爆掉的情景，所以家具選擇防爆燈。
2、其次，LED防爆燈通常會根據使用環境的不同，燈泡的顏色會選用不同顏色的，來達到渲染烘托環境的作用：
這時候就需要著重色彩的比照，選擇演色性高的：演色性之物體被光照射后色彩的真實性，數值為0-100，如今LED燈泡防爆LED燈演色性規范都大于75以上，但達人主張挑選80以上較佳，家中有畫室的民眾應要選購演色性高的燈泡，更能反映色彩的真實性；
3、還有，防爆燈的自身尺寸也是選擇使用哪種封裝膠的重要因素：
a，膠的透氣性和硬度影響LED的可靠性，膠的粘度大小直接影響熒光粉下沉的速度，一般根據LED尺寸來分，尺寸小的用硬度較高的，大尺寸的用粘度較高，硬度較小的硅膠封裝；
b，通常企業都會用有機硅、硅樹脂(這里統稱為硅膠)來作為LED燈珠的封裝膠，但因其具有一定的透濕透氧性，特別是在高溫的環境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進入到LED燈珠封裝體內部。
企業一般用一下幾種方法解決封裝膠深入燈泡內，以你選哪個燈泡亮度的問題：
方法1、硬硅膠封裝：
目前，大多數LED封裝廠采用硬度更高的硅膠作為LED燈珠的封裝膠材可以延緩發黑的時間，但硬度更高的古交帶來的應力問題增加了LED燈珠封裝體內部結構的可靠性風險。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠內部的鍵合線容易被拉斷導致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅膠，硅膠的玻璃轉移溫度只有50-70攝氏度，在高溫狀態下，硅膠的分子結構的家間隙變大，硫、氧、溴等物質同樣很容易便進入到LED封裝體內部與鍍銀層發生反應。
方法2、硅膠表面涂布有機阻氣材料：
因此，也有不少LED封裝廠任然采用較軟一點的硅膠，在LED燈珠封裝體表面涂布一層有機租期材料，在延緩發黑時間的同時，避免了一寧都高的硅膠的應力問題。
不難看出來，采用硬度更高的封裝膠或表面涂布有機阻氣材料，這兩種解決發黑問題的方法都只是在膠體正面通道做了改善，其他通道仍然買有阻斷，硫、氧、溴等物質輕而易舉的進入到LED燈珠封裝體內部，這兩種方法效果甚差。更甚者，涂布在LED燈珠表面，在后期的加工中，有機阻氣層容易被磨損。同時，有機阻氣材料長期在高溫環境下容易降解、發生分子裂變而開裂，終還是起不到有效的保護作用。
方法3、鍍銀層涂布有機阻氣材料：
由于貼片型的LED結構決定，2、3通道的阻隔難度相當大，這也是目前的LED封裝行業的技術瓶頸。阻斷通道，難上加難，要有效解決發黑問題，只能在鍍銀層表面做*的保護。部分LED封裝廠在鍍銀層表面涂布有機阻氣材料，即便未能通道未阻斷，硫、氧、溴等物質進入LED封裝體內部也無法與鍍銀層發生反應。
然而，這種有機阻氣材料的厚度和一致性較難掌控，重要的是有機材料長期在高溫環境下容易講解，發生分子裂變，有機阻氣層開裂，終還是起不到很好的保護作用。
方法4、半導體的解決方案：
半導體在解決發黑問題上采用*、前沿、*的PPL技術，在鍍銀層表面趁機一層無機物，該無機物具有優異的致密性，有效阻隔硫、氧、等物質與鍍銀層的反應。同時，其具有持久穩定的化學性能，在耐腐蝕、耐高溫上游非常突出的表現，*解決硫化、氧化、溴化引起的發黑問題，采用PPL技術量產的產品在110度的高溫條件下的硫化實驗比普通產品的水平高出40%。
當然，LED防爆燈封裝膠的技術還需要不斷的改進，相信會有更多更好地改良方案被提出及推廣。
