*種是引腳式LED封裝（Lamp LED）
又稱為傳統LED封裝，常用于3-5mmLED的封裝結構，其缺點是封裝熱阻較大(大于100K/W)，電流較小（20-30mA），功率較低（小于0.1W），壽命較短，而且亮度也不高，絕大多數是指示燈型LED的封裝，主要用于儀表的顯示或指示照明，大規模集成時也可作為顯示屏發光源。
第二種是貼片式(SMT-LED)封裝
它是一種可以直接將封裝好的器件粘貼或焊接到印刷電路板（PCB）表面位置上的一種封裝技術，就是用特定的工具或設備將芯片引腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接粘貼到未鉆安裝孔的印刷電路板PCB表面上，經過波峰焊或回流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接，通常采用塑料帶引線片式載體（PLCC）作為外殼，視角較大。
其特點是能較好解決亮度、平整度、一致性和可靠性等問題，產品輕薄短小，適合于自動化大規模生產，所以是電子行業zui流行的一種封裝技術和工藝。
第三種是功率型LED封裝
這種封裝是為了得到較高且穩定的光通量，要提高LED的光通量必須采用有效的散熱和不劣化的封裝材料等新技術來解決LED光衰問題，管殼和封裝工藝就成為zui關鍵的技術之一，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等。
功率型LED封裝
所以功率型LED的優點是散熱好，僅為14℃/W，只有常規封裝LED的十分之一，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等等參數。的單芯片W級功率型LEDzui早是由Lumileds公司于1998年推出的“LuxeonLED”芯片。
第四種是多芯片集成封裝（COB）
它是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到印刷電路板（PCB）上，再通過引線鍵合實現芯片與印刷電路板（PCB）間電氣互連的封裝技術，COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，與貼片式（SMT）相比，不僅大大提高了封裝功率的密度，而且還能降低封裝熱阻（6-12W/m.K），可適當加入紅光，提高顯色性。
COBLED產品的優點是出光均勻，無色斑，眩光小，導熱快，能有效降低光衰速度，延長壽命，同時還具有性能穩定，簡易組裝，無直插角，無需另外增加印刷電路板（PCB），是室內用LED產品的主要封裝方式，目前已經發展到第四代MLCOB（增加反射杯）。
為了提高LED的封裝效率，相應的也發展了許多關于封裝的新技術，如激光剝離（LLO）技術，倒裝(FlipChip)技術，薄膜芯片技術或薄膜倒裝芯片(TFFC)封裝技術，免封裝(CSP)技術。以及目前所謂的LED“三無”技術（無封裝、無散熱、無電源），甚至“四無”技術都是為了提高LED的發光效率。
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