芯片老化測(cè)試Small Burn-in Tester，高低溫在線測(cè)試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測(cè)試專(zhuān)用設(shè)備。能使用戶(hù)在高低溫條件下對(duì)半導(dǎo)體分立器件、光耦、運(yùn)放、電壓調(diào)節(jié)器等集成電路電子元器件實(shí)時(shí)測(cè)試，免去了以往要拿出高低溫箱再進(jìn)行測(cè)試的不便及誤差。

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芯片老化測(cè)試Small Burn-in Tester

高低溫在線測(cè)試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測(cè)試專(zhuān)用設(shè)備。能使用戶(hù)在高低溫條件下對(duì)半導(dǎo)體分立器件、光耦、運(yùn)放、電壓調(diào)節(jié)器等集成電路電子元器件實(shí)時(shí)測(cè)試，免去了以往要拿出高低溫箱再進(jìn)行測(cè)試的不便及誤差。

芯片老化測(cè)試Small Burn-in Tester

◆測(cè)試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)

◆ 測(cè)試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃

◆ 測(cè)試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃

◆ 測(cè)試艙升溫時(shí)間:從常溫升溫到+150℃用時(shí)10分鐘

◆ 測(cè)試艙降溫時(shí)間:從常溫降溫到-55℃用時(shí)20分鐘

◆ 測(cè)試艙功率:根據(jù)設(shè)定艙體溫度不同

◆ 冷卻方式:風(fēng)冷機(jī)械制冷，能有效降低工作負(fù)荷更加節(jié)能可靠性更高

◆ 可編程鍵盤(pán):用戶(hù)可自定義測(cè)試艙溫度，或按一定比率步進(jìn)設(shè)置溫度變化及溫度循環(huán)

◆ 器件測(cè)試:多工位被測(cè)器件可單步測(cè)試也可以連續(xù)測(cè)試

◆ 接口控制:測(cè)試艙可通過(guò)IEEE總線或RS232端口程控

◆ 測(cè)試艙升溫時(shí)間:從常溫升溫到+150℃用時(shí)10分鐘