當前位置:廊坊凱信密封材料有限公司(廊坊東潤密封材料有限公司)>>密封盤根環>>芳綸盤根環>> 65*45*10mm武漢芳綸盤根墊
(武漢芳綸盤根墊)
芳綸盤根環是經編織后的盤根,在模具中纏繞壓制而成的密封填料環。適用于各種不同的應用場合,化學、石油、制藥、食品和食糖,紙漿、造紙及電力行業等各種不同的應用場合.
各類盤根環主要有:盤根填料環,芳綸盤根填料環,純四氟盤根環,四氟石墨盤根環,四角芳綸黑四氟盤根環,四角芳綸增強盤根填料環,亞克力纖維盤根環,苧麻盤根環。
(武漢芳綸盤根墊)芳綸盤根環的性能特點:
根據各種盤根的性能特點,選用在相應的行業和設備中。
芳綸盤根環適用的介質:
適合于含固體顆粒的易磨損介質,推薦使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。
四氟系列
白四氟盤根、黑四氟盤根、白四氟交織芳綸纖維盤根、黑四氟交織芳綸纖維盤根、 四氟預氧絲盤根、白四氟浸硅油盤根、白四氟浸膠心盤根 該系列盤根以聚四氟乙烯為主要材料。具有優良的化學穩定性、耐腐蝕性、密封性、高潤滑不粘性和良好的抗老化耐力。能在+250℃至-180℃的溫度下長期工作,除熔融金屬鈉和液氟外,能耐其它一切化學藥品,在王水中煮沸也不起變化。 主要用于不允許污染的工況環境下衛生級、腐蝕性強等要求較高、線速度高、易磨損等工況下。
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