| H3C CF2205 - LFF | H3C CF2205 - SFF | H3C CF2305 - SFF |
控制器 | 雙控 | 雙控 | 雙控 |
硬盤槽位類型 | 12LFF | 24SFF | 24SFF |
硬盤類型 | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS |
SSD智能緩存 | 選配 | 選配 | 標配;2 * 800GB SSD |
RAID級別 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 |
端口類型 | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi |
端口數量 | 8 | 8 | 8 |
可擴展JBOD數量 | 7 | 7 | 7 |
JBOD擴展方式 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 |
數據保護功能 | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) |
資源效率提升功能 | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) |
電源 | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A |
系統規格 | 12LFF:89.0mm x 482.6mm x 572mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm |
重量 | 12LFF:18.4Kg(不含硬盤) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) |
環境溫度 | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ |
環境濕度 | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) |