l 使用注意事項
1、焊接
由于本產品為熱容量較小的小型構造,因此請盡量減少來自外部的熱量的影響。否則可能會因熱變形而造成破損,引起特性變動。請使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外,由于產品暴露在外,因此請注意不要使助焊劑侵入內部。
1)手焊接
·請使用頭部溫度在260~ 300 °C (30 W)的電烙鐵在5秒以內實施作業。
·在端子上施加負載進行焊接的情況下,由于輸出可能會發生變化,因此請注意。
·請充分清洗電烙鐵頭。
2) DIP焊接(DIP端子型)
·在溫度為260°C以下的DIP焊錫槽內在5秒以內實施作業。
·安裝在熱容量較小的基板上時,由于可能會發生熱變形,因此請避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推薦的回流爐溫度設置條件如下所示。
·印刷電路板的走線請參照印刷電路板推薦規格圖。
·由于無法做到自校準,因此請慎重地對準端子與走線的位置。
·設置的溫度為端子附近的印刷電路板.上所測得的值。
·因為由于裝置,條件等原因,壓力導入口的先端因為高溫會發生溶解和變形,務必請在實際的貼裝條件下,進行確認測試。
4)焊接部的修正
·請一次性完成修正。
·對搭焊進行修正時,請使用頭部形狀較平滑的電烙鐵,請勿追加涂敷助焊劑。
·關于電烙鐵頭部的溫度,請使用在規格書所記載的溫度以下的電烙鐵。
5)在端子上施加過度的力后,會引發變形,損害焊接性,因此請避免使產品掉落,