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表面銅鍍層測厚儀牛津儀器

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產品型號CMI165 CMI760 CMI500

品牌

廠商性質其他

所在地深圳市

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更新時間：2024-07-31 19:21:00瀏覽次數：228次

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產品簡介

表面銅鍍層測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高低溫的PCB銅箔，蝕刻或整平后的銅厚定量測試，電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔，剪裁，電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
CMI760采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度，具有多功能性，高擴展性和*的統計功能
CNI500是電磁供電，手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前.后工序

詳細介紹

深圳譜賽斯科技有限公司

表面銅鍍層測厚儀牛津儀器

一、測量孔銅

1、可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm/0.85mm)

2、測量范圍：0.04~4.0mils (1.0~100um)

3、準確度：±0.01 mil參考標準片

4、解析度：0.01mils (0.25um) 1~6位

5、PCB 板厚限制：zui小 30mils (0.75mm)

二、測量面銅

1、測量范圍：0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)

2、準確度：±1% 參考標準片

3、解析度：0.001mils (<1mil) / 0.02mils (>1mil) 1~6位

4、PCB 板厚限制：無限制

表面銅鍍層測厚儀牛津儀器可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有*的統計功能用于測試數據的整理分析