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太倉希德機械科技有限公司
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微納米級頭孢混懸液膠體磨為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。
微納米級頭孢混懸液膠體磨
一、產品關鍵詞
超細頭孢混懸液高速研磨機，口服混懸液研磨分散機，頭孢混懸液高速研磨機，醫藥級混懸液研磨機，混懸液高速研磨機，安達混懸液高速研磨機，混懸液高速研磨機，混懸液高速研磨機，混懸液高速研磨機，混懸液高速研磨機，混懸液高速研磨機
二、研磨分散機的簡介
研磨分散機設計，能夠延長易損件的使用時間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎。可以一機多用，也可以單獨使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進行調整。
XMD2000超細頭孢混懸液高速研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。
三、混懸液藥劑的簡介
混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定：***本身的化學性質應穩定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。
四、混懸劑穩定性影響因素：
1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知，粒子半徑越大，介質粘度越低，沉降速度越快，為保持穩定，應減小微粒半徑，或增加介質粘度（助懸劑）。
2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力，有助于穩定，如雙電層zeta電位降低，或水化膜破壞，則粒子發生聚沉，電解質容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位，粒子發生松散聚集，有利于混懸劑穩定，能形成絮凝的物質為絮凝劑。
4.結晶-----放置過程中微粒結晶，結晶成長，形成聚沉。
5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性，故應保持合適的溫度。
若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統更加穩定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發生絮凝，混懸劑相對穩定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散，加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。
五、研磨分散機的工藝
超細頭孢混懸液高速研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。
六、XMD2000系列研磨分散機設備選型表
| 型號 | 流量L/H | 轉速rpm | 線速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
| XMD2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
| XMD2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
| XMD2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
| XMD2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
| XMD2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，可以被調節到zui大允許量的10%。
微納米級頭孢混懸液膠體磨
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