OPTOTHERM PCBA FA DETECT
OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率達到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業(yè)FA的性能，且購買成本及使用成本都較低，無需黑暗環(huán)境，無需液氮，是電子產品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業(yè)應用，有強大的軟件功能及豐富的實用配件，
THERMALYZE專用軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術界面
OPTOTHERM 熱點偵測界面 OPTOTHERM樣板比較界面
區(qū)別于其他紅外熱成像產品，這套顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專門為微電子研發(fā)和制造而設計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用，
光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機的視場中，探針臺。
熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
繼電器：快速響應的繼電器，用于LOCK-IN
臺面 探針臺及熱臺
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應用：
半導體芯片的熱檢測 檢測IC的熱點和短路及漏電流
檢測和定位元件和電路板上的缺陷 測量半導體結溫
確定半導體芯片粘結缺陷 包裝模具的熱電阻測量
建立了熱設計規(guī)則 激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測
測量微型換熱器的傳熱效率 半導體氣體傳感器的熱分析
微反應器的溫度特性 微致動器的溫度測量
生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應用：
熱點Hot spot和短路探測
電路板失效分析
產品研發(fā)和檢測評估
醫(yī)學研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)產品特色
實時熱圖像分析軟件
精準的熱點/hot spot 探測功能
-20到500°C測溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測器分辨率高達320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積
