當(dāng)前位置：上海繪吉電子科技有限公司>>鍵合機(jī)>>晶圓鍵合機(jī)

晶圓鍵合機(jī)

返回列表頁(yè)

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2021-11-06 14:36:52瀏覽次數(shù)：645次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自智慧城市網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

  鍵合機(jī)

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

上海繪吉電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：174條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

英國(guó)AML 晶圓粘合機(jī) WWW.AML.CO.UK
AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英國(guó)牛津哈威爾科學(xué)園，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的BONDCENTER的支撐下，為客戶服務(wù)鍵合相關(guān)服務(wù)工作。
公司生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)是目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激發(fā)、鍵合的設(shè)備，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。可用于科研，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。
AML BONDCENTER為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的場(chǎng)所。
AML鍵合機(jī)
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP),*真空封裝基底,TSV 3D互聯(lián)工藝等

AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
? 原位激發(fā)，對(duì)準(zhǔn)及鍵合，一站完成.
? 鍵合對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
-陽極鍵合
-共晶鍵合
-玻璃漿料鍵合
-熱壓鍵合
-直接鍵合（高溫 & 低溫）
-粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能，用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".