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昆山友碩新材料有限公司
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更新時間：2020-10-20 17:06:51瀏覽次數(shù)：281次
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友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
如何解決板上芯片封裝出現(xiàn)的膠水氣泡問題，要解決問題，首先需要了解引起膠水氣泡的原因，才能夠找到相應的方法解決產(chǎn)品的問題，芯片封裝對于自動化點膠技術要求屬于比較高的行業(yè)，出現(xiàn)膠水氣泡，基本無法再對芯片進行封裝任務。
引起膠水氣泡的原因
引起膠水氣泡的原因一般有兩種，*種，在倒入膠水時候，導致空氣進入膠水內(nèi)部，而膠水濃度比較高，使空氣無法從中逃脫;第二種，調(diào)試膠水不均勻，兩種就是導致膠水出現(xiàn)氣泡直接的原因。實現(xiàn)自動化點膠則不能夠出現(xiàn)點膠問題，不然會導致很多問題的出現(xiàn)，嚴重，全線無法生產(chǎn)，需要保證點膠行業(yè)，使用點膠的設備也是非常重要，東莞自動點膠機在板上芯片封裝還是蠻重要的。
芯片封裝除氣泡方法
友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
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