真空壓力除泡機
在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的芯片到大GA封裝，底部填充膠(underfill)中出現氣泡和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現氣泡的后果與其封裝設計和使用模式相關，典型的氣泡會導致可靠性的下降，本文將探討減少氣泡問題的多種策略。
氣泡的起因
氣泡產生有一些潛在的根源，通過測試來了解氣泡及其產生根源有助于進一步來減少氣泡。產生氣泡的原因包括：
● 流動型氣泡——其中還存在著幾種子類型，但所有這些氣泡都是在底部填充膠(underfill)流經芯片和封裝下方時產生，流動波陣面的前沿可能會包裹氣泡而形成氣泡。
● 水氣氣泡——這種類型的氣泡是在底部填充膠(underfill)固化時遇上了基板除氣排出的水氣而產生。這種情況通常發(fā)生在有機基板中。真空壓力除泡機
ELT除泡烤箱
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設定。
廣泛應用于灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業(yè)500強企業(yè)應用案例。
結論
下底部填充膠(underfill)的氣泡是一個惱人的生產問題。了解氣泡形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于工程師門來解決下底部填充膠(underfill)的氣泡問題。
● 流體膠中氣泡產生氣泡——在材料供應商包裝好的流體膠材料中很少出現氣泡，因為大部分的供應商都很注重封裝材料的無氣泡化。然而，對流體膠材料的處理不當或從供應商
