錳離子插層MXene Ti2C
西安齊岳生物經(jīng)營著種類為的二維納米材料,我們用微機(jī)械剝離和液相剝離、化學(xué)氣相沉積,物相沉積和分子數(shù)外延方法以及其他方法制備二維納米材料,我公司可以提供的二維晶體種類包括有石墨烯、MXenes-Max,二維過渡金屬碳氮化物,二維晶體,二維薄膜,鈣鈦礦,CVD生長材料,功能二維材料,黑磷納米片、層狀雙氫氧化物、二維MOF、Pd納米片、六方氮化硼納米片,銻烯納米片和二維硼納米片,二硫化鉬等材料,我們還可以提供復(fù)雜定制類產(chǎn)品。
產(chǎn)品:
金屬鈦表面包覆氮化鈦薄膜
氮化鈦基AlTiN和TiAlSiN硬納米復(fù)合工具膜
二硫化鉬氮化鈦(MoS2/TiN)復(fù)合薄膜
層氮化鈦薄膜厚度增加,TiNx/SiO2/Ag/SiO2復(fù)合膜
nc—TiN/a—Si3N4納米復(fù)合薄膜
Ti—O/Ti—N復(fù)合薄膜
氮化鈦(TiNx)薄膜
石墨烯/氮化鈦(G/TiN)復(fù)合材料
立方氮化硼聚晶(PcBN)復(fù)合材料
TiNx/SiO2/Ag/SiO2復(fù)合膜
氮化硅層狀陶瓷
CVD法氮化硅薄膜
氮化硅(SiN)薄膜
弱分隔層(BN)氮化硅層狀復(fù)合材料
氮化硅(SiN)針狀晶體
氮化硅/聚苯乙烯復(fù)合電子基板材料
氮化硅/碳化硅復(fù)合材料(Si3N4/SiC)
多孔氮化硅陶瓷
SiO2和α-Si3N4氮化硅多孔陶瓷
Yb2O3摻雜氮化硅復(fù)合材料
CeO2-氮化硅陶瓷
聚醚砜-氮化硅復(fù)合材料
聚苯硫醚/納米氮化硅復(fù)合材料(PPS-Si3N4)
名稱:錳離子插層MXene Ti2CTx
尺寸:1-5um
純度: 99%
儲存條件:低溫干燥密封務(wù)必惰性氣氛中保存
工藝:HF處理或HCl+LiF處理
在Ti3C2Tx中引入高導(dǎo)電性的錳離子以制備一種電磁屏蔽材料。文中探討了Ti3C2Tx的陽離子插層機(jī)理,錳離子傾向于與界面含氧末端成鍵,以Mn 3d和O 2p的軌道雜化的方式結(jié)合。陽離子插層可以擴(kuò)大層間距,Ti3C2Tx的電導(dǎo)率。Ti3C2Tx中引入高導(dǎo)電性的錳離子后,制備的MSCs表現(xiàn)的儲能能力和突出的電磁干擾屏蔽效率
純度 98%
貨期 一周
包裝:瓶裝/袋裝
地址:西安
廠家:西安齊岳生物科技有限公司
溫馨提示:西安齊岳生物科技有限公司供應(yīng)的產(chǎn)品用于科研,不能用于人體和其他商業(yè)用途axc,2021.08.26