RLB97防爆應急照明燈100W一體式防爆燈榮朗電氣有限公司專業生產各種LED防爆燈具，有方型、圓形各種款式，功率有30W/40W/50W/60W/70W/80W/100W/120W/150W/180W/200W/250W，可吸頂式、壁掛式、管吊式、馬路燈桿式等等各種安裝方式，可加裝應急照明功能。
在石化企業中，爆炸危險場所的照明燈具主要運用隔爆型。隨著增安型電氣設備在2區爆炸風險場所的普遍應用，增安型和復合型照明燈具也越來越多地被運用。增安型的燈具在具有一定防爆性能的根底上，同隔爆型燈具相比，具有重量輕、價錢低、裝置維護便當、運用壽命長等優點。在石化企業運用普遍的復合型電氣設備是增安—隔爆復合型防爆電氣設備，普通由隔爆部件、增安型接線端子和增安外殼三局部組成，它既有隔爆型的平安性能，又具有增安型的優點。
RLB97防爆應急照明燈100W一體式防爆燈技術參數：
防爆標志：Exdemb II CT4
工作電壓：AC90~270V
額定功率：50、70、100W、120W
功率因數：0.98
LED光通量：5000～10000Lm
防護等級：IP66
防腐等級：WF2
引入裝置：G3/4"引入口規格，合適Φ 10mm～Φ14mm電纜
接線端子：≤導線可靠連接
色 溫：5500K
發光效率：>90lm/W
顯色指數：Ra>70
光源品牌：美國科銳/CREE
芯片型號：CREE-3535-XTE
電源配置：防爆電源（采用明緯方案定做） 電源配件品牌：點解電容：日本紅寶石 MOS管：美國仙童 IC：中國臺灣昂寶
電源功能：過壓、過流、過溫保護、短路保護、防雷保護、浪涌保護
基本標準：恒流、恒壓、交直流通用
外型尺寸：小號310*255*166mm 中號447*306*166mm 大號478*340*166mm
額定功率：小號40W-70W 中號80W-180W 大號180W-250W
燈珠數量：小號35顆 中號70顆 大號98顆
產品重量: 小號7kg 中號 大號
使用環境：
1、LED防爆燈適合于的穩定是負20到40度。
2、該燈具在無損壞絕緣的氣體或蒸氣的環境中。
3、一般的LED防爆燈具的運用環境不能超過海拔2000m，海報太高的話，會影響LED防爆燈具的正常作業，平原和高壓的作業環境不一樣，所以功能也不一樣。
4、在無滴水或液體侵入的地方工作，并且需要密封功能好。
5、在無明顯搖擺和沖擊振蕩的地方。
6、環境空氣相對濕度不大于95%(+25℃時)。
7、在含有爆炸性氣體的環境中：ⅡB類。
8、LED防爆燈具裝置類別：Ⅱ類，裝置簡單。
近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。這些新興應用市場對于LED發光效率要求的不斷提升催生了對中、產品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產業產品升級步伐逐漸加快，中國LED芯片產品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產業的快速發展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴展的市場需求為中國LED產業的發展提供了良好的外部環境。
除了良好的外部環境外，國家對LED產業的發展也給予了大力支持。2006年，根據我國自身半導體照明的發展現狀，國家制定了符合自身發展的半導體照明產業發展計劃和2006年技術發展路線圖。在2006年技術發展路線圖中，對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應用以及設備在內的整體LED產業投資的20%，研究重點將放在GaN芯片的生產以及功率芯片的研發上。
雖然擁有廣泛的市場需求以及國家的大力支持，但我們也不得不承認，現階段中國LED芯片產業仍然存在核心技術缺乏、專業人才短缺、產品質量不高、設備自主生產能力弱等發展困境，如何解決上述問題是我國LED芯片產業能否持續健康快速發展的關鍵。
環保 有污染 綠色環保十城萬盞’為國內半導體照明應用工程的簡稱，2009年4月由*在21個城市啟動實施，擬通過試點城市規模化應用，將研發與產業重大需求相結合，以推動半導體照明技術創新，并推動半導體照明應用市場。對于驗收標準的迫切性，鄭浩聞以中國臺灣的LED路燈標準為例，中國臺灣2008年制訂完成LED路燈標準后，*年有五家LED路燈業者通過，第二年則有十家通過。中國臺灣的經濟部標準檢驗局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘發光二極管道路照明燈具’標準。中國臺灣標檢局表示，LED路燈標準的內容除可提供LED產業在商品設計與制造、**與民間采購等方面的技術依據外，對于提升公共工程質量亦有莫大的幫助。此標準的確有助于提升商品質量，尤其當中對于LED路燈效率的要求頗為嚴苛。
過多年的發展，中國LED產業鏈已經日趨完善，企業遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業環節。但縱觀整體產業鏈條，由于上游產業對于技術和資金要求較高，導致國內企業極少涉足，因此產業存在企業數量少，規模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環節的企業數量較多。這種企業結構分布不均的局面導致中國LED產業多以低端產品為主，企業*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，中國LED上游產業得到了較快的發展，其中芯片產業發展為引人注目。但單從產業規模看，封裝仍是中國LED產業中大的產業鏈環節。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環節的中國LED產業總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。
