RLB155防爆LED平臺燈工廠平臺防爆燈80W使用環(huán)境：

1、LED防爆燈適合于的穩(wěn)定是負(fù)20到40度。
2、該燈具在無損壞絕緣的氣體或蒸氣的環(huán)境中。
3、一般的LED防爆燈具的運(yùn)用環(huán)境不能超過海拔2000m，海報(bào)太高的話，會(huì)影響LED防爆燈具的正常作業(yè)，平原和高壓的作業(yè)環(huán)境不一樣，所以功能也不一樣。
4、在無滴水或液體侵入的地方工作，并且需要密封功能好。
5、在無明顯搖擺和沖擊振蕩的地方。
6、環(huán)境空氣相對濕度不大于95%(+25℃時(shí))。
7、在含有爆炸性氣體的環(huán)境中：ⅡB類。
8、LED防爆燈具裝置類別：Ⅱ類，裝置簡單。

近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場迅速興起。這些新興應(yīng)用市場對于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對中、產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級步伐逐漸加快，中國LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴(kuò)展的市場需求為中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。  
除了良好的外部環(huán)境外，國家對LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。  
雖然擁有廣泛的市場需求以及國家的大力支持，但我們也不得不承認(rèn)，現(xiàn)階段中國LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問題是我國LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。  
環(huán)保 有污染 綠色環(huán)保十城萬盞’為國內(nèi)半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程的簡稱，2009年4月由*在21個(gè)城市啟動(dòng)實(shí)施，擬通過試點(diǎn)城市規(guī)模化應(yīng)用，將研發(fā)與產(chǎn)業(yè)重大需求相結(jié)合，以推動(dòng)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新，并推動(dòng)半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場。對于驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的迫切性，鄭浩聞以中國臺灣的LED路燈標(biāo)準(zhǔn)為例，中國臺灣2008年制訂完成LED路燈標(biāo)準(zhǔn)后，*年有五家LED路燈業(yè)者通過，第二年則有十家通過。中國臺灣的經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘發(fā)光二極管道路照明燈具’標(biāo)準(zhǔn)。中國臺灣標(biāo)檢局表示，LED路燈標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容除可提供LED產(chǎn)業(yè)在商品設(shè)計(jì)與制造、**與民間采購等方面的技術(shù)依據(jù)外，對于提升公共工程質(zhì)量亦有莫大的幫助。此標(biāo)準(zhǔn)的確有助于提升商品質(zhì)量，尤其當(dāng)中對于LED路燈效率的要求頗為嚴(yán)苛。

 過多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對于技術(shù)和資金要求較高，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和應(yīng)用對企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對較低，這恰恰與國內(nèi)企業(yè)資金少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。 

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