石油化工廠圓形LED防爆泛光燈技術參數：
產品產地：浙江溫州
產品特點：源采用高光效的LED，高光效，壽命長達100000小時。
額定電壓：AC220V 50HZ
適配光源：LED
額定功率：20/30/40w
防護等級：IP67
防腐等級：WF2
絕緣等級：I
進線口螺紋：G3/4
引入線纜：8mm-12mm
重 量：9KG
防爆標志：Exd IIB T6Gb/
安裝方式：吸頂式，吊桿式，護欄式，法蘭式，壁裝式
質保方式：光源電源質保五年，五年內有任何質量問題，免費換新燈，殼體質保七年
燈罩材質：10mm鋼化玻璃
使用范圍：化工廠，服裝廠，電廠，鞋廠，洗煤廠，拋光車間，煤炭行業(yè)，聯合站，中轉站，石油企業(yè)，加油站，中石化，
化妝品廠，排污廠，鋼鐵廠，家具廠，油漆庫，制藥廠，面粉廠，機械加工廠，食品廠，造紙廠，*車間，噴砂車間。
性能特點:
1、高效的光源+高效的配光+高效的電路，比行業(yè)水平節(jié)能50%以上。減少維護工作量
2、燈具可連續(xù)7年不間斷工作無需更換光源，壽命是熒光燈的近10倍。
3、外殼防腐等級為WF2，確保燈具在惡劣環(huán)境中*、不生銹。
4、按照標準質量控制體系，經過嚴格的可靠性、老化測試，防爆LED吸頂燈40W故障率更低。
5、利的散熱設計，散熱效果優(yōu)良，確保光源壽命長達5萬小時以上，真正的做到免維護LED照明產品。
6、外殼采用鋁合金整體壓鑄成型，表面做防高壓靜電，防腐蝕噴涂
在中國LED芯片產業(yè)的發(fā)展過程中，早期產品主要以普通亮度為主，生產廠商也只有南昌欣磊等少數幾家。進入2003年后，以廈門三安、大連路美為代表的幾家芯片生產企業(yè)陸續(xù)成立。針對芯片市場的需求，這些生產企業(yè)紛紛把產品重點集中在高亮度芯片，這直接帶動了中國高亮度芯片產量的快速增長。一時間，中國掀起了LED芯片產業(yè)發(fā)展的新高潮，高亮度芯片成為中國LED芯片產業(yè)發(fā)展的主要推動力。2006年中國LED芯片產量達到309.3億個，產值達到11.9億元。
對于高亮度芯片來說，2003年至今可稱為其高速發(fā)展階段。特別是隨著廈門三安、大連路美等一批高亮度芯片生產企業(yè)的產能釋放，國內高亮度芯片產量出現井噴式增長，在經歷了2003年-2005年產量增長率過*的快速增*后，2006年高亮度芯片產量繼續(xù)保持過*的增長速度，增長率達到101.4%，芯片產值增長率也達到45.0%。
很多新手不知道那些地方需要安裝LED防爆燈，凡是有氣體、液體、粉塵、腐蝕等生產場所、倉庫、車間、工廠、等都是需要安裝LED防爆燈的，
需要確定石油化工廠圓形LED防爆泛光燈的規(guī)格，哪種類型、防爆級別、安裝固定方式；防爆燈配套的各種防爆元件，如防爆照明開關、防爆接線盒、防爆撓性管、鍍鋅穿線管等。
同時還注意溫度相對應，比如說烤漆房里面的溫度是100度左右，用ExdeIICT4顯然是不行的，從這里我跟大家解說一下，EX代表防爆標志，Ex防爆電氣d隔爆e增安IIC（級別）T4表面溫度，也就是說這個燈外殼能承受溫度是80度，那么現在一些燈管類的都是T8，很多人問是不是后面的數字大承受的溫度就越亮呢，恰恰相反，數字1才是能比其它承受的溫度要高，T4一般都是在80度，因為燈具內部還有熱量，不單單是外部帶給燈具的熱量，
那么安裝led防爆燈的時候需要那些資質呢，按照安監(jiān)要求，安裝人員需要有低壓電工作業(yè)證和防爆電氣作業(yè)證，現場根據安裝情況開具動火證、臨時用電證、高空作業(yè)除了良好的外部環(huán)境外，國家對LED產業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據我國自身半導體照明的發(fā)展現狀，國家制定了符合自身發(fā)展的半導體照明產業(yè)發(fā)展計劃和2006年技術發(fā)展路線圖。在2006年技術發(fā)展路線圖中，對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應用以及設備在內的整體LED產業(yè)投資的20%，研究重點將放在GaN芯片的生產以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有廣泛的市場需求以及國家的大力支持，但我們也不得不承認，現階段中國LED芯片產業(yè)仍然存在核心技術缺乏、專業(yè)人才短缺、產品質量不高、設備自主生產能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問題是我國LED芯片產業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關鍵。
過多年的發(fā)展，中國LED產業(yè)鏈已經日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產業(yè)鏈條，由于上游產業(yè)對于技術和資金要求較高，導致國內企業(yè)極少涉足，因此產業(yè)存在企業(yè)數量少，規(guī)模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業(yè)提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業(yè)資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環(huán)節(jié)的企業(yè)數量較多。這種企業(yè)結構分布不均的局面導致中國LED產業(yè)多以低端產品為主，企業(yè)*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上游產業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產業(yè)發(fā)展較為引人注目。但單從產業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國LED產業(yè)中大的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環(huán)節(jié)的中國LED產業(yè)總產值達到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產值達到87.5億元。
