半導體晶圓制造材料和晶圓制造產能密不可分，近年隨著出貨片數成長，半導體制造材料營收也由2013年的230億美元成長到2016年的242億美元，年復合成長率約1.8%，硅晶圓銷售占比由2013年的35%降到2016年的30%，而與*制程相關的光阻和光阻配套試劑(用來提升曝光質量或降低多重曝光需求的復雜度)，以及較*Wafer后段所需的CMP制程相關材料銷售占比則提升，可見這幾年材料需求的增長和*制 程的關聯性相當高。
此外，從2016年晶圓制造材料分類占比來看，硅晶圓占比zui大為30%，隨著下游智能終端對芯片性能的要求不斷提高，對于硅晶圓質量的要求也同樣提升，再加上摩爾定律和成本因素驅使，硅晶圓穩定向大尺寸方向發展。目前主流硅晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70%和20%。
從硅晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看，也證實在晶圓制造中，較*的制程還是主要的需求成長來源;此外，硅晶圓在2013～2016年出貨面積年復合成長率達5.8%，高于硅晶圓產業同時期的營收成長率，可見硅晶圓平均價格顯著下滑。由于硅晶圓是晶圓制造的主要材料，在此輪半導體產業復蘇中，特別是在中國芯片制造廠積極擴張產能下，預計短期內硅晶圓產業將同步受益。
根據2016年主要硅晶圓廠商營收數據，前六大廠商*超過90%，其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計*超過50%，中國臺灣*晶圓由于并購新加坡廠商SunEdison Semiconductor，目前*三，2016年銷售占比達17%。
中國大陸半導體材料分類占比市場狀況與狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比zui大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10%。
中國大陸晶圓制造材料中，關鍵材料主要仍仰賴進口，但隨著中國大陸政府政策大力支持和大基金對產業鏈持續投入，已出現如上海新升半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商。這些廠商在政策支持下，積極投入研發創新，各自開發的產品已初見成效，現已成為中國大陸半導體材料產業中堅力量。根據中國大陸新建晶圓廠和封測廠的建設進程，多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產，屆時對應的上游半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長。
