在所有新型LED顯示技術(shù)中，去支架引腳化集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)具有核心地位。
因?yàn)樗荓ED顯示面板基礎(chǔ)性底層支撐技術(shù)的突破，也被第1次寫入到SLDA的T/SLDA 01-2020關(guān)于Mini LED封裝技術(shù)分類的團(tuán)標(biāo)中。
這項(xiàng)新體系技術(shù)初創(chuàng)于2010年，在體系技術(shù)框架內(nèi)和理論指導(dǎo)下目前已發(fā)展出兩代技術(shù)。
1. 第1代COBIP技術(shù)
COBIP技術(shù)是（Chip On Board Integrated Packaging）的英文縮寫，中文簡稱COB集成封裝技術(shù)。它符合去支架引腳化、集成封裝、燈驅(qū)合一面板集成的體系化技術(shù)特征，也是新體系技術(shù)的創(chuàng)體系技術(shù)。
COBIP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了LED顯示面板點(diǎn)陣像素面的去支架引腳化，將傳統(tǒng)體系技術(shù)的燈驅(qū)分離兩塊PCB板技術(shù)集成到一塊PCB板上。它對行業(yè)巨大的貢獻(xiàn)在于找到LED顯示面板像素失效問題過多的機(jī)理，創(chuàng)立了新體系技術(shù)理論和兩種體系技術(shù)的分類思想與方法，將LED顯示面板級像素失效控制水平能力由萬級提升到百萬級。
由于時代背景和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡制約，很遺憾COBIP技術(shù)沒能解決在像素面背面的驅(qū)動IC器件引腳引發(fā)的顯示屏系統(tǒng)失效過多的問題。
因此，COBIP技術(shù)僅是一個半去支架引腳化的技術(shù)，是一個點(diǎn)陣像素面芯片級焊接集成封裝技術(shù)。它僅解決了LED顯示面板點(diǎn)陣像素面失效過多的問題，沒有解決驅(qū)動IC面失效過多的問題。
另外在燈驅(qū)合一的1塊PCB板集成技術(shù)上，COBIP技術(shù)的布局方式是將點(diǎn)陣像素與驅(qū)動IC器件進(jìn)行同PCB板分面布置。
2. 第二代COCIP和CNCIP技術(shù)
COCIP和CNCIP技術(shù)分別是（Chip On Chip Integrated Packaging）和 ( Chip Next to Chip Integrated Packaging）的英文縮寫，中文簡稱COC集成封裝和CNC集成封裝技術(shù)。同樣它們也符合去支架引腳化、集成封裝和燈驅(qū)合一面板集成的體系化技術(shù)特征， 是在該體系技術(shù)框架內(nèi)和體系技術(shù)理論指導(dǎo)下發(fā)展起來的第二代技術(shù)。
與第1代COBIP技術(shù)的不同點(diǎn)在于以下幾個方面：
實(shí)現(xiàn)了同一塊PCB板雙面去支架引腳化。
實(shí)現(xiàn)了雙功能全裸晶級芯片焊接集成封裝技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)了燈驅(qū)合一同PCB板同面同點(diǎn)陣像素內(nèi)布局，LED顯示面板后再無任何驅(qū)動IC器件。
也就是說COCIP和CNCIP技術(shù)解決了COBIP技術(shù)遺留的LED顯示面板驅(qū)動IC器件面失效過多的問題，可以預(yù)測將會大大提高整個LED顯示系統(tǒng)的可靠性能力。除此之外第二代技術(shù)還可以極大改善LED顯示面板的光學(xué)一致性效果。從硬件方面努力, 顯著提高視頻信號處理的動態(tài)響應(yīng)速度，減少時延。實(shí)現(xiàn)了LED顯示面板的熱均分布。
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