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東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司
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電路板灌膠耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。
東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監、招商、業務員。
一、產品特點：
電路板灌膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品型號為ZS-NJ-D955耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，*符合歐盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
電路板灌封保護、厚膜電路系統，多孔基材及印刷線路板的涂覆。
三、技術參數：
固 化 前 | 外觀 | 半透明流淌 |
相對密度（g/cm3） | 0.95～1.05 | |
表干時間 （min） | ≤60 | |
粘度（cps） | 850~1150 | |
*固化時間 （d） | 3～7 | |
固 化 后 | 扯斷伸長率（%） | ≥150 |
硬度(Shore A) | 5～15 | |
耐溫范圍(℃) | -60～200 | |
體積電阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | |
介電強度 (kV/mm) | 18 |
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
四、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），本產品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠*固化需7天以上時間。
五、注意事項：
電路板灌膠施膠完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
六、包裝規格：
1kg/罐。
七、貯存及運輸：
1、25℃以下的陰涼干燥環境中6個月，超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！
八、建議和聲明
建議用戶在正式使用線之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。
兆舜科技供應：
資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業有機硅生產廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業,具有為大客戶提供各種優秀的應用方案的經驗,擁有很強的產品開發能力,獲得業界內*認可!
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