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bowman半導體膜厚測試儀

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更新時間：2017-01-05 12:50:23瀏覽次數：523次

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產品簡介

bowman半導體膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

bowman半導體膜厚測試儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

bowman半導體膜厚測試儀技術指標：
★ 元素分析范圍：從AL到U
★ 一次性可同時分析多層鍍層
★ 分析厚度檢測出限zui高達0.01um
★ 同時可分析多達5層以上鍍層
★ 相互獨立的基體效應校正模型，厚度分析方法
★ 多次測量重復性zui高可達0.01um
★ *工作穩定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
★ 溫度適應范圍：15℃~30℃
★ 輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩壓電源）