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電鍍鍍銅鎳金膜厚儀

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更新時間：2017-01-03 22:44:56瀏覽次數：353次

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產品簡介

電鍍鍍銅鎳金膜厚儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.

詳細介紹

電鍍鍍銅鎳金膜厚儀用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測的儀器之一。行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.

電鍍鍍銅鎳金膜厚儀1,可以測量多層膜中每一層的厚度
2,三維的厚度型貌
3,遠程控制和在線測量
4,可做150mm or 300mm 的大范圍的掃描測試
5,豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據,基本上的常用材料都包括在這個材料庫中.用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料.
6,軟件操作簡單,測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.
7,軟件帶有構建材料結構的拓展功能,可對單/多層薄膜數據進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計.
8,軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結果以2D或3D的形式顯示.軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件,遠程控制模塊等>膜厚儀的技術參數