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一、產品名稱：大功率芯片封裝膠
二、產品型號：ZS-2588（貼片封裝）
三、產品特點：
1、固化過程
●熱固化，無副產品●鉑催化的氫硅烷化過程●加成反應(雙組份)
2、固化后的樹脂
●低吸水性●低表面粘性●高光學透明度●高折射率●高尺寸穩定性
四、應用范圍
本規格適用于大功率芯片封裝。
五、典型物性
序號 | 項 目 | 數 值 | 單 位 | ||
應用時 | |||||
1 | 外觀 | A:微白，B:無色透明 | |||
2 | 粘度A組份（25℃） | 8000±800 | mPa·s | ||
3 | 粘度B組份（25℃） | 4400±300 | mPa·s | ||
4 | 混合后粘度（25℃） | 4800±500 | mPa·s | ||
5 | 混合折射率（25℃） | ≥1.537 | |||
固化后 | |||||
6 | 硬度（25℃） | 43±5 | 邵D | ||
7 | 透射率（波長450nm 1mm厚） | ≥90 | % | ||
六、使用說明
1、 A、B膠按1：4的重量比混合攪拌6~10分鐘后，將膠升溫至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、 基材在灌膠前應*清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質，封膠后檢查若發現還有氣泡應排完泡再進行升溫固化。
3、 固化條件：100℃ 烘0.5小時，
150℃ 烘3.0小時。
4、 LED燈固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后必須在6小時內用完。
七、注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些zui值得注意的物質包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
八、包裝
1 、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有0.5kg/瓶。
2、 包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
九、保存
1 、大功率芯片封裝膠應在25℃以下，避光和密封保存。
2、保存期為自制造日起6個月。
十、聲明
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兆舜科技供應：
資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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