東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商、業(yè)務(wù)員。
一、產(chǎn)品名稱：LED芯片封裝膠
二、產(chǎn)品型號：ZS-2588
三、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、固化過程
●熱固化，無副產(chǎn)品●鉑催化的氫硅烷化過程●加成反應(yīng)(雙組份)
2、固化后的樹脂
●低吸水性●低表面粘性●高光學(xué)透明度●高折射率●高尺寸穩(wěn)定性
四、應(yīng)用范圍
本規(guī)格適用于LED芯片封裝。
五、典型物性
序號 | 項 目 | 數(shù) 值 | 單 位 | ||
應(yīng)用時 | |||||
1 | 外觀 | A:微白，B:無色透明 | |||
2 | 粘度A組份（25℃） | 8000±800 | mPa·s | ||
3 | 粘度B組份（25℃） | 4400±300 | mPa·s | ||
4 | 混合后粘度（25℃） | 4800±500 | mPa·s | ||
5 | 混合折射率（25℃） | ≥1.537 | |||
固化后 | |||||
6 | 硬度（25℃） | 43±5 | 邵D | ||
7 | 透射率（波長450nm 1mm厚） | ≥90 | % | ||
六、使用說明
1、 A、B膠按1：4的重量比混合攪拌6~10分鐘后，將膠升溫至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、 基材在灌膠前應(yīng)*清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)，封膠后檢查若發(fā)現(xiàn)還有氣泡應(yīng)排完泡再進(jìn)行升溫固化。
3、 固化條件：100℃ 烘0.5小時，
150℃ 烘3.0小時。
4、 LED燈固化后,未過回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后必須在6小時內(nèi)用完。
七、注意事項
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些zui值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實(shí)驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
八、包裝
1 、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有0.5kg/瓶。
2、 包裝上標(biāo)明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
九、保存
1 、LED芯片封裝膠應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2、保存期為自制造日起6個月。
十、聲明
聲明：本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)，建議用戶每次在正式使用前都要依據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)先做試驗。
兆舜科技供應(yīng)：
資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業(yè)有機(jī)硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提供各種優(yōu)秀的應(yīng)用方案的經(jīng)驗,擁有很強(qiáng)的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)*認(rèn)可!
