芯片檢測設備件測試設備：

電子元件測試設備:

電子產品、電子元器件、半導體元器件、BGA、IC芯片、CPU、封裝元件、

電熱絲、發熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內部的圖形結構和缺陷,等測試。產品的內部結構是否有損壞、是電子產品無損測試的專用設備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無損測試。

技術參數:

1、數字成像系統:為工業非晶硅DR平板探測器，

2、像素間距:125微米，

3、AD轉換16比特。

4、 視場：100mm/160mm/350mm供用戶選擇

5、分辨率：125um；(數字化高清圖像)

6、間距：50-500mm；

7、管電壓：50-120kv；

8、管靶流：0.2-1.0mA；

9、電源：220VAC

10、主機重量：86kg；

11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉等多功能調節.