超薄晶圓支持系統-支持極薄化晶圓的鍵合

超薄晶圓支持系統的特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準

超薄晶圓支持系統可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統

SECS/GEM 或簡易聯網能力

超薄晶圓支持系統規格：

貼片機                         Wafer Bonding系列

鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持體基板                 玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置                 搭載

晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力

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